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除破碎、破损等外部损伤外，玉米种子基地内部裂纹也是玉米的一种损伤形式，而玉米表皮是完整的，无法通过表皮进行分析查看其内部结构的变化，为了更加快速准确的了解内部的破损情况，研发了种子X光机，通过该款仪器能够了解种子的内部结构变化。本文通过该款仪器进行研究3个品种玉米种子的内部机械裂纹损伤特征。
玉米种子基地内部机械裂纹损伤情况比较严重，而且各种裂纹形式同时存在；长裂纹一般用肉眼仔细观察基本可以看出，但中裂纹与微裂纹一般只能借助体视显微系统才能观察到；初步试验表明，长裂纹对玉米种子发芽影响显著，而微裂纹基本不构成影响。
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